利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

　　1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

　　2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。

　　3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。

　　4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

　　5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

　　電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

　　除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

　　電鍍的過程基本如下：

　　把鍍上去的金屬接在陽極

　　要被電鍍的物件接在陰極

　　陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

　　通以直流電的電源后，陽極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

　　電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。

　　電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

　　電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。

　　VCP：垂直連續(xù)電鍍，目前電路板使用的新型機(jī)臺(tái)，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)為佳。